1. 錫膏性能
2. 成分及其比例
3. SGS報告
4. 黏稠度?
5. 使用期限
6. 在存放溫度存放時間?
7. 解凍時間?
8. 存放溫度
9. 使用溫度
10. 生產車間的溫度存放時間
一個錫膏品牌及開型號的使用，必需要經過一系列的前期測試和實際生產測試，以下為常用前期測試方法與測試作用：
分兩大塊測試項目：
錫膏特性測試：
1. 粘度測試 該測試結果對錫膏印刷及貼裝影響較大；
2. 坍塌測試 ：
3. 錫球測試：錫球測試是測試錫膏回流后，在PCB板面及元件引腳是否出現的小錫球現象；
4. 粘著力測試：粘著力測試非常重要，對于測試在高速貼片過程中，錫膏對電子元件的粘接能力；
5. 助焊劑特性測試：
6. 擴展率測試：衡量錫膏活化性能的一個指標；
7. 銅鏡測試（助焊劑引起的腐蝕）測試助焊劑的腐蝕性；
8. 鉻酸銀試紙測試：測試方法是用鉻酸銀試紙來測試助焊劑中是否含有Cl-及Br
9. 氟點測試：通過往鋯茜紫的顏色變化來判斷助焊劑劑中是否含有氟化物；
10. 銅板腐蝕測試：測試助焊劑殘留在極端條件下的腐蝕性；
11. 表面絕緣阻抗：測試印上助焊劑之后的線路板在高溫、高濕條件下的電絕緣性；
12. 錫膏的水溶性電阻測試：測試助焊劑系統的電導率, 反映出助焊劑的種類。
13. 電子遷移測試：測試焊點的絕緣阻抗是否下降，測試在高溫和潮濕的環境中，在外電壓的作用下，焊點是否生長出毛刺狀的金屬絲：
14. 其實以上錫膏測試為通用測試，有些項目錫膏供應商附上的測試報告就已經有測試結果，作為使用我們廠商來說只有看附上的測試報告的數據，真正做的只有錫膏特性的測試及焊后的的效果檢驗；但依此來評價一品牌型號的好壞比較片面，而且每一種產品所適用或使用效果需經過一系列試驗及焊接后期穩定性等測試方可定論，沒有好壞，只有合不合適或更佳。
